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ABS HAG5210FR韩国锦湖

更新时间:2024-10-19 07:00:00
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韩国锦湖:ABS
HAG521:电子电器零件
10%玻纤:颗粒状
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详细介绍

用途    有阻燃要求的电子电器零件,空调风扇、打印机、复印机等办公用品    

材料特性    阻燃1/16″V-0级、10%玻纤增强    

材料形状    颗粒状    

加工方式    注射成型    

物理性能

条件

测试标准

数据

单位

比重    ASTM D792    1.24    g/cm³    

收缩率    MD    ASTM D995    0.30    %    

收缩率    TD    ASTM D995    0.50    %    

熔融流动指数    230°C / 5Kg    ASTM D1238    18    g/10min    

硬度

洛氏硬度    ASTM D785    105    R    

机械性能

拉伸强度    23°C    ASTM D638    61    MPa    

断裂伸长率    23°C    ASTM D638    6    %    

弯曲强度    23°C    ASTM D790    91.8    MPa    

弯曲模量    23°C    ASTM D790    3570    MPa    

悬臂梁缺口冲击强度    23°C    ASTM D256    81.52    J/m    

热性能

热变形温度    1.80MPa 未退火    ASTM D648    90    °C    

维卡软化温度    ASTM 1525    103    °C    

阻燃性

防火等级    全色    UL-94    V-0    1.50mm    

防火等级    全色    UL-94    V-0    3.00mm    

注射成型条件

建议值

干燥温度    60-80    °C    

干燥时间    2.0-3.0    hr    

建议水份含量    <=0.20    %    

料筒后部温度    180-220    °C    

料筒中部温度    190-230    °C    

料筒前部温度    210-240    °C    

喷嘴温度    200-240    °C    

模具温度    40-80    °C    


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